Thermattach® è la serie di adesivi termoconduttivi, di CHOMERICS, studiati appositamente per l’adesione di dissipatori in alluminio o rame su chip integrati nella scheda madre o nelle schede elettroniche in genere.

Questi PAD sono estremamente semplici da applicare grazie all’adesivo posto su entrambi i lati, che ne garantisce una perfetta interfaccia termica tra il componente elettronico ed il dissipatore.

Hanno un´alta conducibilità termica ed un’eccezionale proprietà collante, proprietà grazie alle quali viene eliminata la necessità di utilizzare paste adesive termoconduttive o agganci meccanici per la messa in opera dei dissipatori.

Il THERMATTACH® T412 è un adesivo acrilico sensibile alla pressione ad elevata forza adesiva, caricato con diboruro di titanio e applicato su un strato di alluminio espanso.

L’unione di questi elementi in aggiunta ad una superficie in rilievo migliora sia la malleabilità dell’adesivo che le sue le prestazioni termiche.

Il T412 trova il suo impiego ottimale là dove si vuole ottenere la massima dissipazione termica nel fissaggio di dissipatori di piccole o medie dimensioni, sia in alluminio che in rame, su componenti come: chip MOSFET, PLL o BGA.

ATTENZIONE: Ogni PAD misura 44,5x44,5mm ed il prezzo si intende al pezzo.

Dimensioni	44,5x44,5mm
Conducibilità Termica / W/m-k	1,40
Volume resistivity / ohm -cm	1.3 x 10-2
Lap Shear Adhesion / psi (Mpa)	70 (0.483)